封装测试设备价格-安徽徕森(在线咨询)-池州封装测试

芯片级封装CSP

几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，池州封装测试，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，芯片封装测试，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。

人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为CSP。开发应用为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存和逻辑器件。CSP的引脚数还不可能太多，封装测试设备价格，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。

CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到较短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。

 集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，

是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、**等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。把构成具有一定功能的电路所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。集成电路的三大环节，中国在制造领域弱小，而在封装测试环节发展的强大。我们不用担心的就是封测领域。

薄型小尺寸

封装TSOP它与SOP的区别在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的SDRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在**过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。

J形引脚小尺寸封装SOJ引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘着在印刷电路板的表面，封装测试设备，通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等内存LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。